Qualcomm

Qcn7606 Firmware

166 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 05.09.2023 07:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:55:28

Memory corruption in WLAN HAL while processing devIndex from untrusted WMI payload.

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 05.09.2023 07:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:55:29

Memory corruption while handling payloads from remote ESL.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 05.09.2023 07:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:55:30

Memory corruption in WLAN HAL while passing command parameters through WMI interfaces.

  • EPSS 0.14%
  • Veröffentlicht 08.08.2023 10:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:55:29

Memory corruption in QESL while processing payload from external ESL device to firmware.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 08.08.2023 10:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:43:12

Cryptographic issue in HLOS due to improper authentication while performing key velocity checks using more than one key.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 08.08.2023 10:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:43:18

Memory Corruption in Core due to incorrect type conversion or cast in secure_io_read/write function in TEE.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 08.08.2023 10:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:43:18

Cryptographic issue in HLOS as derived keys used to encrypt/decrypt information is present on stack after use.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 04.07.2023 05:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory Corruption in Data Modem while processing DMA buffer release event about CFR data.

  • EPSS 2.54%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:29

Memory corruption due to double free in Core while mapping HLOS address to the list.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:35

Information disclosure in Kernel due to indirect branch misprediction.