Qualcomm

Snapdragon X70 Modem-rf System Firmware

66 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.09%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:15
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:28

Memory corruption when an invoke call and a TEE call are bound for the same trusted application.

  • EPSS 0.1%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:27

Memory corruption while processing key blob passed by the user.

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:26

Transient DOS while loading the TA ELF file.

  • EPSS 0.11%
  • Veröffentlicht 04.03.2024 11:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Core Services while executing the command for removing a single event listener.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:16:00
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Core while processing control functions.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:16:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:43

Memory corruption in Core when updating rollback version for TA and OTA feature is enabled.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:15:59
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:38

Transient DOS in Core when DDR memory check is called while DDR is not initialized.

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:15:59
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:37

Information disclosure in Modem while processing SIB5.

  • EPSS 0.1%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:15:59
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS in Multi-Mode Call Processor while processing UE policy container.

  • EPSS 0.09%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:15:59
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS in Multi-Mode Call Processor due to UE failure because of heap leakage.