Qualcomm

Qca9987 Firmware

22 Schwachstellen gefunden.

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5.5

CVE-2023-28569

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 07.11.2023 06:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Information disclosure in WLAN HAL while handling command through WMI interfaces.

5.5

CVE-2023-28563

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 07.11.2023 06:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Information disclosure in IOE Firmware while handling WMI command.

7.8

CVE-2023-28565

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 05.09.2023 07:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:55:30

Memory corruption in WLAN HAL while handling command streams through WMI interfaces.

7.8

CVE-2023-28564

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 05.09.2023 07:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:55:30

Memory corruption in WLAN HAL while passing command parameters through WMI interfaces.

7.8

CVE-2023-28560

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 05.09.2023 07:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:55:28

Memory corruption in WLAN HAL while processing devIndex from untrusted WMI payload.

7.8

CVE-2023-28559

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 05.09.2023 07:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:55:28

Memory corruption in WLAN FW while processing command parameters from untrusted WMI payload.

7.8

CVE-2023-28544

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 05.09.2023 07:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:55:22

Memory corruption in WLAN while sending transmit command from HLOS to UTF handlers.

7.8

CVE-2022-25655

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 10.03.2023 21:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 06:52:31

Memory corruption in WLAN HAL while arbitrary value is passed in WMI UTF command payload.

7.5

CVE-2022-33238

  • EPSS 0.18%
  • Veröffentlicht 13.12.2022 16:15:21
  • Zuletzt bearbeitet 22.04.2025 14:15:18

Transient DOS due to loop with unreachable exit condition in WLAN while processing an incoming FTM frames. in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdra...

6.4

CVE-2021-30313

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 13.01.2022 12:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 06:03:47

Use after free condition can occur in wired connectivity due to a race condition while creating and deleting folders in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobil...