Qualcomm

Sd460 Firmware

397 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 08.08.2023 10:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:43:18

Cryptographic issue in HLOS as derived keys used to encrypt/decrypt information is present on stack after use.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 08.08.2023 10:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:45:09

Memory Corruption in Audio while playing amrwbplus clips with modified content.

  • EPSS 0.12%
  • Veröffentlicht 08.08.2023 10:15:12
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:30

Memory corruption due to buffer copy without checking size of input in Audio while voice call with EVS vocoder.

  • EPSS 0.07%
  • Veröffentlicht 04.07.2023 05:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory Corruption in Modem due to double free while parsing the PKCS15 sim files.

  • EPSS 0.12%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:12
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:43:20

Transient DOS in WLAN Firmware while processing frames with missing header fields.

  • EPSS 2.54%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:29

Memory corruption due to double free in Core while mapping HLOS address to the list.

  • EPSS 0.11%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:34

Transient DOS due to improper authorization in Modem

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:35

Information disclosure in Kernel due to indirect branch misprediction.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:37

Memory corruption due to improper access control in kernel while processing a mapping request from root process.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:39

Transient DOS due to untrusted Pointer Dereference in core while sending USB QMI request.