Qualcomm

Snapdragon 860 Mobile Platform (sm8150-ac) Firmware

1 Schwachstelle gefunden

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7.5

CVE-2024-23353

  • EPSS 0.2%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:46
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 15:41:43

Transient DOS while decoding attach reject message received by UE, when IEI is set to ESM_IEI.