Qualcomm

Snapdragon 4 Gen 2 Mobile Firmware

42 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.07%
  • Veröffentlicht 03.02.2025 17:15:20
  • Zuletzt bearbeitet 05.02.2025 16:02:40

Information disclosure while parsing the OCI IE with invalid length.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 03.02.2025 17:15:20
  • Zuletzt bearbeitet 05.02.2025 16:02:02

Memory corruption while power-up or power-down sequence of the camera sensor.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 03.02.2025 17:15:20
  • Zuletzt bearbeitet 05.02.2025 16:01:01

Memory corruption can occur in the camera when an invalid CID is used.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 06.01.2025 11:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption can occur when process-specific maps are added to the global list. If a map is removed from the global list while another thread is using it for a process-specific task, issues may arise.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 02.09.2024 12:15:19
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption while processing IOCTL call for getting group info.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 02.09.2024 12:15:18
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption when two threads try to map and unmap a single node simultaneously.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 02.09.2024 12:15:18
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption when user provides data for FM HCI command control operations.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 03.06.2024 10:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Hypervisor when platform information mentioned is not aligned.

  • EPSS 0.09%
  • Veröffentlicht 03.06.2024 10:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Information disclosure in Video while parsing mp2 clip with invalid section length.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 03.06.2024 10:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption while copying a keyblob`s material when the key material`s size is not accurately checked.