Qualcomm

Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform Firmware

154 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 06.08.2025 07:26:09
  • Zuletzt bearbeitet 20.08.2025 19:47:05

Transient DOS while creating NDP instance.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 06.08.2025 07:26:01
  • Zuletzt bearbeitet 20.08.2025 19:46:47

Transient DOS while processing a frame with malformed shared-key descriptor.

  • EPSS 0.13%
  • Veröffentlicht 06.08.2025 07:25:59
  • Zuletzt bearbeitet 20.08.2025 19:42:53

Transient DOS while processing CCCH data when NW sends data with invalid length.

Warnung Medienbericht
  • EPSS 0.21%
  • Veröffentlicht 03.06.2025 06:42:42
  • Zuletzt bearbeitet 02.10.2025 01:57:47

Memory corruption due to unauthorized command execution in GPU micronode while executing specific sequence of commands.

Warnung Medienbericht
  • EPSS 1.98%
  • Veröffentlicht 03.06.2025 05:53:00
  • Zuletzt bearbeitet 04.06.2025 17:24:26

Memory corruption due to unauthorized command execution in GPU micronode while executing specific sequence of commands.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 03.06.2025 05:52:53
  • Zuletzt bearbeitet 20.08.2025 20:25:18

Information disclosure may occur while decoding the RTP packet with improper header length for number of contributing sources.

  • EPSS 0.07%
  • Veröffentlicht 07.04.2025 10:16:15
  • Zuletzt bearbeitet 06.10.2025 19:54:09

Transient DOS may occur while parsing SSID in action frames.

  • EPSS 0.07%
  • Veröffentlicht 07.04.2025 10:16:00
  • Zuletzt bearbeitet 06.10.2025 19:52:46

Transient DOS may occur while parsing EHT operation IE or EHT capability IE.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 07.04.2025 10:15:58
  • Zuletzt bearbeitet 06.10.2025 19:52:36

Transient DOS while connecting STA to AP and initiating ADD TS request from AP to establish TSpec session.

  • EPSS 0.01%
  • Veröffentlicht 07.04.2025 10:15:50
  • Zuletzt bearbeitet 06.10.2025 20:02:20

Memory corruption while processing multiple IOCTL calls from HLOS to DSP.