Qualcomm

Snapdragon 712 Mobile Platform Firmware

34 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 09.10.2025 03:18:00
  • Zuletzt bearbeitet 05.11.2025 18:30:49

Memory corruption during PlayReady APP usecase while processing TA commands.

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 06.08.2025 07:26:03
  • Zuletzt bearbeitet 28.11.2025 15:53:06

Transient DOS while processing an ANQP message.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 06.08.2025 07:25:55
  • Zuletzt bearbeitet 28.11.2025 16:25:26

Information disclosure while processing the hash segment in an MBN file.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 02.12.2024 11:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 12.12.2024 15:25:15

Memory corruption when allocating and accessing an entry in an SMEM partition continuously.

  • EPSS 0.09%
  • Veröffentlicht 02.09.2024 12:15:15
  • Zuletzt bearbeitet 03.10.2025 18:37:42

memory corruption when an invalid firehose patch command is invoked.

  • EPSS 0.3%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:46
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 15:41:43

Transient DOS while decoding attach reject message received by UE, when IEI is set to ESM_IEI.

  • EPSS 0.15%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:25

Memory corruption while performing finish HMAC operation when context is freed by keymaster.

  • EPSS 0.12%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:16:03
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS while parse fils IE with length equal to 1.

  • EPSS 0.12%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:16:02
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS in WLAN Firmware when the length of received beacon is less than length of ieee802.11 beacon frame.

  • EPSS 0.33%
  • Veröffentlicht 02.01.2024 06:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS while parsing IPv6 extension header when WLAN firmware receives an IPv6 packet that contains `IPPROTO_NONE` as the next header.