Qualcomm

Snapdragon 665 Mobile Platform Firmware

60 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.12%
  • Veröffentlicht 02.09.2024 12:15:15
  • Zuletzt bearbeitet 03.10.2025 18:37:19

Cryptographic issue while parsing RSA keys in COBR format.

  • EPSS 0.15%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:47
  • Zuletzt bearbeitet 25.11.2024 13:28:29

Transient DOS while importing a PKCS#8-encoded RSA key with zero bytes modulus.

  • EPSS 0.15%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:46
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 16:40:40

Memory corruption during session sign renewal request calls in HLOS.

  • EPSS 0.3%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:46
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 15:41:43

Transient DOS while decoding attach reject message received by UE, when IEI is set to ESM_IEI.

  • EPSS 0.12%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:15
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:28

Memory corruption when an invoke call and a TEE call are bound for the same trusted application.

  • EPSS 0.13%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:27

Memory corruption while processing key blob passed by the user.

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:26

Transient DOS while loading the TA ELF file.

  • EPSS 0.15%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:25

Memory corruption while performing finish HMAC operation when context is freed by keymaster.

  • EPSS 0.12%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:16:03
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS while parse fils IE with length equal to 1.

  • EPSS 0.12%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:16:02
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS in WLAN Firmware when the length of received beacon is less than length of ieee802.11 beacon frame.