Qualcomm

Snapdragon 660 Mobile Platform Firmware

83 Schwachstellen gefunden.

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  • EPSS 0.47%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS while parsing WPA IES, when it is passed with length more than expected size.

  • EPSS 0.16%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption when processing cmd parameters while parsing vdev.

  • EPSS 0.52%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS in Bluetooth Host while rfc slot allocation.

  • EPSS 0.16%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in BT controller while parsing debug commands with specific sub-opcodes at HCI interface level.

  • EPSS 0.12%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in UTILS when modem processes memory specific Diag commands having arbitrary address values as input arguments.

  • EPSS 0.12%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in MPP performance while accessing DSM watermark using external memory address.

  • EPSS 0.11%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory Corruption in SPS Application while exporting public key in sorter TA.

  • EPSS 0.14%
  • Veröffentlicht 07.11.2023 06:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory Corruption in Audio while invoking callback function in driver from ADSP.

  • EPSS 0.14%
  • Veröffentlicht 07.11.2023 06:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Information disclosure in WLAN HAL while handling the WMI state info command.

  • EPSS 0.14%
  • Veröffentlicht 07.11.2023 06:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Information disclosure in IOE Firmware while handling WMI command.