Qualcomm

Snapdragon X55 5g Firmware

29 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 03.03.2025 11:15:15
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption while calling the NPU driver APIs concurrently.

  • EPSS 0.1%
  • Veröffentlicht 03.03.2025 11:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS may occur while processing the country IE.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 03.03.2025 11:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption may occur while validating ports and channels in Audio driver.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 03.03.2025 11:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption while processing command in Glink linux.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 03.03.2025 11:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS during hypervisor virtual I/O operation in a virtual machine.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 03.03.2025 11:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Information disclosure while deriving keys for a session for any Widevine use case.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 05.09.2023 07:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:26

Memory corruption in Graphics while processing user packets for command submission.

  • EPSS 0.07%
  • Veröffentlicht 05.09.2023 07:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:24

Transient DOS in WLAN Firmware while interpreting MBSSID IE of a received beacon frame.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 05.09.2023 07:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:55:33

Memory corruption in WLAN HAL while parsing WMI command parameters.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 05.09.2023 07:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:55:31

Memory corruption in WLAN HAL while handling command through WMI interfaces.