Qualcomm

Snapdragon 835 Mobile Platform Firmware

7 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
7.8

CVE-2022-40532

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 13.04.2023 07:15:20
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:38

Memory corruption due to integer overflow or wraparound in WLAN while sending WMI cmd from host to target.

7.8

CVE-2022-33298

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 13.04.2023 07:15:19
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:08:06

Memory corruption due to use after free in Modem while modem initialization.

7.8

CVE-2022-33302

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 13.04.2023 07:15:19
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:08:07

Memory corruption due to improper validation of array index in User Identity Module when APN TLV length is greater than command length.

7.5

CVE-2022-40503

  • EPSS 0.07%
  • Veröffentlicht 13.04.2023 07:15:19
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:28

Information disclosure due to buffer over-read in Bluetooth Host while A2DP streaming.

7.8

CVE-2022-33296

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 13.04.2023 07:15:18
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:08:05

Memory corruption due to integer overflow to buffer overflow in Modem while parsing Traffic Channel Neighbor List Update message.

5.5

CVE-2022-33297

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 13.04.2023 07:15:18
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:08:06

Information disclosure due to buffer overread in Linux sensors

6.8

CVE-2022-33289

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 13.04.2023 07:15:17
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:08:04

Memory corruption occurs in Modem due to improper validation of array index when malformed APDU is sent from card.