Qualcomm

Snapdragon 820 Automotive Platform Firmware

54 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.13%
  • Veröffentlicht 03.10.2023 06:15:21
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory Corruption in Data Modem while making a MO call or MT VOLTE call.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 03.10.2023 06:15:18
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:44:40

Weak configuration in Automotive while VM is processing a listener request from TEE.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:12
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:43:19

Memoru corruption in Audio when ADSP sends input during record use case.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:12
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:43:14

Memory corruption in Automotive GPU while querying a gsl memory node.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:43:13

Memory corruption in WLAN HAL while processing WMI-UTF command or FTM TLV1 command.

  • EPSS 0.11%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:34

Transient DOS due to improper authorization in Modem

  • EPSS 3.01%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:29

Memory corruption due to double free in Core while mapping HLOS address to the list.

  • EPSS 0.09%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:07:56

Memory corruption in modem due to stack based buffer overflow while parsing OTASP Key Generation Request Message.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 06:46:04

information disclosure due to cryptographic issue in Core during RPMB read request.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 02.05.2023 06:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:43:22

Memory Corruption in Graphics while accessing a buffer allocated through the graphics pool.