Teradek

Bond 2 Firmware

1 Schwachstelle gefunden

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
5.4

CVE-2021-37376

Exploit
  • EPSS 0.23%
  • Veröffentlicht 03.02.2023 18:15:12
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 06:15:02

Cross Site Scripting (XSS) vulnerability in Teradek Bond, Bond 2 and Bond Pro firmware version 7.3.x and earlier allows remote attackers to run arbitrary code via the Friendly Name field in System Information Settings. NOTE: Vedor states the product ...