Qualcomm

Qrb5165n Firmware

300 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.14%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:48
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 16:44:30

Memory corruption when the mapped pages in VBO are still mapped after reclaiming by shrinker.

  • EPSS 0.4%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:48
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 16:46:01

Transient DOS while parsing fragments of MBSSID IE from beacon frame.

  • EPSS 0.52%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:48
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 16:48:40

Transient DOS while parsing the MBSSID IE from the beacons, when the MBSSID IE length is zero.

  • EPSS 0.15%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:47
  • Zuletzt bearbeitet 25.11.2024 13:28:29

Transient DOS while importing a PKCS#8-encoded RSA key with zero bytes modulus.

  • EPSS 0.15%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:47
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 16:42:26

Memory corruption while processing graphics kernel driver request to create DMA fence.

  • EPSS 0.2%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:46
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 15:32:38

Memory corruption when keymaster operation imports a shared key.

  • EPSS 0.15%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:16
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:57:38

Memory corruption while invoking IOCTL call for GPU memory allocation and size param is greater than expected size.

  • EPSS 0.18%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:16
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:57:39

Memory corruption when IOMMU unmap operation fails, the DMA and anon buffers are getting released.

  • EPSS 0.18%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:16
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:57:40

Memory corruption while handling user packets during VBO bind operation.

  • EPSS 0.12%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:15
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:28

Memory corruption when an invoke call and a TEE call are bound for the same trusted application.