Qualcomm

Wcd9341 Firmware

758 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 03.02.2025 17:15:18
  • Zuletzt bearbeitet 05.02.2025 13:56:27

Memory corruption while configuring a Hypervisor based input virtual device.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 03.02.2025 17:15:18
  • Zuletzt bearbeitet 05.02.2025 13:56:20

Memory corruption while taking a snapshot with hardware encoder due to unvalidated userspace buffer.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 03.02.2025 17:15:18
  • Zuletzt bearbeitet 05.02.2025 13:55:59

Memory corruption while handling IOCTL call from user-space to set latency level.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 03.02.2025 17:15:17
  • Zuletzt bearbeitet 05.02.2025 13:58:16

Information disclosure during audio playback.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 03.02.2025 17:15:17
  • Zuletzt bearbeitet 05.02.2025 13:58:05

Information disclosure while processing IO control commands.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 03.02.2025 17:15:17
  • Zuletzt bearbeitet 05.02.2025 13:57:33

Memory corruption while parsing the memory map info in IOCTL calls.

  • EPSS 0.15%
  • Veröffentlicht 06.01.2025 11:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS can occur when the driver parses the per STA profile IE and tries to access the EXTN element ID without checking the IE length.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 06.01.2025 11:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption when IOCTL call is invoked from user-space to read board data.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 06.01.2025 11:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption when IOCTL call is invoked from user-space to write board data to WLAN driver.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 06.01.2025 11:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Information disclosure while invoking callback function of sound model driver from ADSP for every valid opcode received from sound model driver.