Qualcomm

Msm8909w Firmware

630 Schwachstellen gefunden.

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7.8

CVE-2017-18329

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:01
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:52

Possible Buffer overflow when transmitting an RTP packet in snapdragon automobile and snapdragon wear in versions MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 43...

7.8

CVE-2017-18330

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:01
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:52

Buffer overflow in AES-CCM and AES-GCM encryption via initialization vector in snapdragon automobile, snapdragon mobile and snapdragon wear in versions IPQ8074, MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9640, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212...

5.5

CVE-2017-18319

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:50

Information leak in UIM API debug messages in snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450...

5.5

CVE-2017-18322

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:51

Cryptographic key material leaked in WCDMA debug messages in snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427...

5.5

CVE-2017-18323

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:51

Cryptographic key material leaked in TDSCDMA RRC debug messages in snapdragon automobile, snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD...

5.5

CVE-2017-18324

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:51

Cryptographic key material leaked in debug messages - GERAN in snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 43...

5.5

CVE-2017-18326

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:51

Cryptographic keys are printed in modem debug messages in snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD...

5.5

CVE-2017-18327

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:52

Security keys are logged when any WCDMA call is configured or reconfigured in snapdragon automobile, snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9607, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, S...

7.8

CVE-2018-11996

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 28.11.2018 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:44:23

When a malformed command is sent to the device programmer, an out-of-bounds access can occur in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile and Snapdragon Wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD...

7.8

CVE-2018-5877

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 28.11.2018 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 04:09:37

In the device programmer target-side code for firehose, a string may not be properly NULL terminated can lead to a incorrect buffer size in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile and Snapdragon Wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, M...