Qualcomm

Msm8909w Firmware

630 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 02.09.2024 12:15:16
  • Zuletzt bearbeitet 20.12.2024 14:33:22

Transient DOS while handling PS event when Program Service name length offset value is set to 255.

  • EPSS 0.2%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:46
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 15:41:43

Transient DOS while decoding attach reject message received by UE, when IEI is set to ESM_IEI.

  • EPSS 0.1%
  • Veröffentlicht 03.06.2024 10:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Cryptographic issue while performing attach with a LTE network, a rogue base station can skip the authentication phase and immediately send the Security Mode Command.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 01.04.2024 15:15:49
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption when there is failed unmap operation in GPU.

  • EPSS 0.07%
  • Veröffentlicht 04.03.2024 11:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Audio while processing RT proxy port register driver.

  • EPSS 0.14%
  • Veröffentlicht 02.01.2024 06:15:12
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Audio when memory map command is executed consecutively in ADSP.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 02.01.2024 06:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:30

Memory corruption in HLOS while running playready use-case.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 02.01.2024 06:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:31

Memory corruption in Audio during playback with speaker protection.

Warnung
  • EPSS 0.07%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Graphics Linux while assigning shared virtual memory region during IOCTL call.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption while using the UIM diag command to get the operators name.