Qualcomm

Mdm9206 Firmware

737 Schwachstellen gefunden.

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7.8

CVE-2018-5880

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 18.01.2019 22:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 04:09:37

Improper data length check while processing an event report indication can lead to a buffer overflow in snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 636, ...

8.8

CVE-2018-5881

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 18.01.2019 22:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 04:09:37

Improper validation of buffer length checks in the lwm2m device management protocol can leads to a buffer overflow in snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD...

7.8

CVE-2017-18328

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:01
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:52

Use after free in QSH client rule processing in snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 636, ...

7.8

CVE-2017-18330

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:01
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:52

Buffer overflow in AES-CCM and AES-GCM encryption via initialization vector in snapdragon automobile, snapdragon mobile and snapdragon wear in versions IPQ8074, MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9640, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212...

5.5

CVE-2017-11004

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:06:56

A non-secure user may be able to access certain registers in snapdragon automobile, snapdragon mobile and snapdragon wear in versions IPQ8074, MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9650, MDM9655, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, S...

7.8

CVE-2017-18141

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:26

When a 3rd party TEE has been loaded it is possible for the non-secure world to create a secure monitor call which will give it access to privileged functions meant to only be accessible from the TEE in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile and Sn...

5.5

CVE-2017-18319

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:50

Information leak in UIM API debug messages in snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450...

5.5

CVE-2017-18322

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:51

Cryptographic key material leaked in WCDMA debug messages in snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427...

5.5

CVE-2017-18323

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:51

Cryptographic key material leaked in TDSCDMA RRC debug messages in snapdragon automobile, snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD...

5.5

CVE-2017-18324

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.01.2019 15:29:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 03:19:51

Cryptographic key material leaked in debug messages - GERAN in snapdragon mobile and snapdragon wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 43...