Qualcomm

Sa8770p Firmware

214 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.07%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption when processing cmd parameters while parsing vdev.

  • EPSS 0.22%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS when processing a NULL buffer while parsing WLAN vdev.

Warnung
  • EPSS 0.23%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:12
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:12
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS in Automotive OS due to improper authentication to the secure IO calls.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:12
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Audio while running invalid audio recording from ADSP.

  • EPSS 0.13%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Kernel while parsing metadata.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Boot while running a ListVars test in UEFI Menu during boot.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in HLOS while invoking IOCTL calls from user-space.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption while loading an ELF segment in TEE Kernel.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Information disclosure when the trusted application metadata symbol addresses are accessed while loading an ELF in TEE.