Qualcomm

Snapdragon 732g Mobile Platform Firmware

45 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.15%
  • Veröffentlicht 02.01.2024 06:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:33

Transient DOS in Data Modem during DTLS handshake.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 02.01.2024 06:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:32

Memory corruption while receiving a message in Bus Socket Transport Server.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 02.01.2024 06:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:31

Memory corruption in Audio during playback with speaker protection.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 02.01.2024 06:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:30

Memory corruption in TZ Secure OS while requesting a memory allocation from TA region.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 02.01.2024 06:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:30

Memory corruption in HLOS while running playready use-case.

Warnung
  • EPSS 0.07%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Graphics Linux while assigning shared virtual memory region during IOCTL call.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption while processing pin reply in Bluetooth, when pin code received from APP layer is greater than expected size.

  • EPSS 0.07%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption when processing cmd parameters while parsing vdev.

  • EPSS 0.44%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS in Bluetooth Host while rfc slot allocation.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Information disclosure when the trusted application metadata symbol addresses are accessed while loading an ELF in TEE.