Qualcomm

Snapdragon 730 Mobile Platform Firmware

43 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 02.12.2024 11:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 12.12.2024 15:25:15

Memory corruption when allocating and accessing an entry in an SMEM partition continuously.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 02.12.2024 11:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 12.12.2024 15:23:26

Memory corruption while Configuring the SMR/S2CR register in Bypass mode.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 04.11.2024 10:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 07.11.2024 19:46:41

Memory corruption while processing GPU page table switch.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 04.11.2024 10:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 07.11.2024 19:45:57

Memory corruption while processing voice packet with arbitrary data received from ADSP.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 02.09.2024 12:15:16
  • Zuletzt bearbeitet 20.12.2024 14:33:22

Transient DOS while handling PS event when Program Service name length offset value is set to 255.

  • EPSS 0.13%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:53
  • Zuletzt bearbeitet 20.11.2024 14:38:17

Memory corruption can occur when arbitrary user-space app gains kernel level privilege to modify DDR memory by corrupting the GPU page table.

  • EPSS 0.35%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:49
  • Zuletzt bearbeitet 20.11.2024 20:35:37

Transient DOS while parsing ESP IE from beacon/probe response frame.

  • EPSS 0.1%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:47
  • Zuletzt bearbeitet 25.11.2024 13:28:29

Transient DOS while importing a PKCS#8-encoded RSA key with zero bytes modulus.

  • EPSS 0.12%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:16:03
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS while parse fils IE with length equal to 1.

  • EPSS 0.15%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:16:02
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS while key unwrapping process, when the given encrypted key is empty or NULL.