Qualcomm

Fastconnect 6700 Firmware

299 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.2%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:46
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 15:41:43

Transient DOS while decoding attach reject message received by UE, when IEI is set to ESM_IEI.

  • EPSS 0.21%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:46
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 15:32:38

Memory corruption when keymaster operation imports a shared key.

  • EPSS 0.16%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:46
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 16:40:40

Memory corruption during session sign renewal request calls in HLOS.

  • EPSS 0.23%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:45
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 15:47:07

Transient DOS during music playback of ALAC content.

  • EPSS 0.2%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:45
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption when preparing a shared memory notification for a memparcel in Resource Manager.

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:16
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:57:38

Memory corruption while invoking IOCTL call for GPU memory allocation and size param is greater than expected size.

  • EPSS 0.11%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:16
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:57:39

Memory corruption when IOMMU unmap operation fails, the DMA and anon buffers are getting released.

  • EPSS 0.17%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:16
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:57:40

Memory corruption while handling user packets during VBO bind operation.

  • EPSS 0.09%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:15
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:28

Memory corruption when an invoke call and a TEE call are bound for the same trusted application.

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:15
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:57:37

Memory corruption when allocating and accessing an entry in an SMEM partition.