Qualcomm

Snapdragon 625 Mobile Platform Firmware

29 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
Warnung
  • EPSS 0.29%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 28.10.2025 13:47:53

Memory corruption in Graphics Linux while assigning shared virtual memory region during IOCTL call.

Warnung
  • EPSS 0.41%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:12
  • Zuletzt bearbeitet 27.10.2025 17:10:42

Memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.

  • EPSS 0.44%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS in Bluetooth Host while rfc slot allocation.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory Corruption in SPS Application while exporting public key in sorter TA.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 07.11.2023 06:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Audio while processing the VOC packet data from ADSP.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 03.10.2023 06:15:23
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory Corruption in HLOS while importing a cryptographic key into KeyMaster Trusted Application.

  • EPSS 0.11%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:34

Transient DOS due to improper authorization in Modem

  • EPSS 0.09%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:07:56

Memory corruption in modem due to stack based buffer overflow while parsing OTASP Key Generation Request Message.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 06:46:04

information disclosure due to cryptographic issue in Core during RPMB read request.