Qualcomm

Snapdragon 850 Mobile Compute Platform Firmware

54 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 24.09.2025 16:15:35
  • Zuletzt bearbeitet 28.11.2025 15:53:01

memory corruption while loading a PIL authenticated VM, when authenticated VM image is loaded without maintaining cache coherency.

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 06.08.2025 07:26:03
  • Zuletzt bearbeitet 28.11.2025 15:53:06

Transient DOS while processing an ANQP message.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 06.08.2025 07:25:55
  • Zuletzt bearbeitet 28.11.2025 16:25:26

Information disclosure while processing the hash segment in an MBN file.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 06.08.2025 07:25:53
  • Zuletzt bearbeitet 28.11.2025 16:24:50

Information disclosure while reading data from an image using specified offset and size parameters.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 03.06.2025 05:52:46
  • Zuletzt bearbeitet 28.11.2025 16:56:14

Memory corruption may occur while attaching VM when the HLOS retains access to VM.

  • EPSS 0.01%
  • Veröffentlicht 07.04.2025 10:15:31
  • Zuletzt bearbeitet 06.10.2025 20:03:02

There may be information disclosure during memory re-allocation in TZ Secure OS.

  • EPSS 0.01%
  • Veröffentlicht 07.04.2025 10:15:30
  • Zuletzt bearbeitet 03.10.2025 18:37:52

Memory corruption while assigning memory from the source DDR memory(HLOS) to ADSP.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 02.12.2024 11:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 12.12.2024 15:25:15

Memory corruption when allocating and accessing an entry in an SMEM partition continuously.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 02.12.2024 11:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 12.12.2024 15:23:26

Memory corruption while Configuring the SMR/S2CR register in Bypass mode.

  • EPSS 0.09%
  • Veröffentlicht 02.09.2024 12:15:15
  • Zuletzt bearbeitet 03.10.2025 18:37:42

memory corruption when an invalid firehose patch command is invoked.