Qualcomm

Qcm4490 Firmware

202 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.12%
  • Veröffentlicht 01.04.2024 15:15:47
  • Zuletzt bearbeitet 13.01.2025 21:54:01

Transient DOS while processing DL NAS Transport message when message ID is not defined in the 3GPP specification.

  • EPSS 0.11%
  • Veröffentlicht 01.04.2024 15:15:47
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS while processing DL NAS TRANSPORT message with payload length 0.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 01.04.2024 15:15:46
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in SPS Application while requesting for public key in sorter TA.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 01.04.2024 15:15:46
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption while processing finish_sign command to pass a rsp buffer.

  • EPSS 0.14%
  • Veröffentlicht 04.03.2024 11:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption while parsing qcp clip with invalid chunk data size.

  • EPSS 0.1%
  • Veröffentlicht 04.03.2024 11:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption while processing a QMI request for allocating memory from a DHMS supported subsystem.

  • EPSS 0.14%
  • Veröffentlicht 04.03.2024 11:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 10.01.2025 17:49:53

Transient DOS while processing CAG info IE received from NW.

  • EPSS 0.14%
  • Veröffentlicht 04.03.2024 11:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS while processing PDU Release command with a parameter PDU ID out of range.

  • EPSS 2.38%
  • Veröffentlicht 04.03.2024 11:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 10.01.2025 17:50:21

Transient DOS in WLAN Host and Firmware when large number of open authentication frames are sent with an invalid transaction sequence number.

  • EPSS 0.14%
  • Veröffentlicht 04.03.2024 11:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 10.01.2025 17:47:59

Transient DOS while processing IE fragments from server during DTLS handshake.