Qualcomm

Snapdragon 675 Mobile Platform Firmware

95 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 3.01%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:11
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:21:29

Memory corruption due to double free in Core while mapping HLOS address to the list.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:08:08

Memory Corruption due to double free in automotive when a bad HLOS address for one of the lists to be mapped is passed.

  • EPSS 0.09%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:10
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:07:56

Memory corruption in modem due to stack based buffer overflow while parsing OTASP Key Generation Request Message.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 06.06.2023 08:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 06:46:04

information disclosure due to cryptographic issue in Core during RPMB read request.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 13.04.2023 07:15:15
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 07:07:47

Memory corruption due to double free in core while initializing the encryption key.