Qualcomm

Snapdragon Wear 4100+ Platform Firmware

33 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 02.12.2024 11:15:09
  • Zuletzt bearbeitet 12.12.2024 15:28:54

Memory corruption while processing API calls to NPU with invalid input.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 02.12.2024 11:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 12.12.2024 15:25:15

Memory corruption when allocating and accessing an entry in an SMEM partition continuously.

  • EPSS 0.04%
  • Veröffentlicht 02.12.2024 11:15:08
  • Zuletzt bearbeitet 12.12.2024 15:23:26

Memory corruption while Configuring the SMR/S2CR register in Bypass mode.

  • EPSS 0.25%
  • Veröffentlicht 04.11.2024 10:15:06
  • Zuletzt bearbeitet 07.11.2024 20:06:51

Transient DOS while parsing BTM ML IE when per STA profile is not included.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 04.11.2024 10:15:05
  • Zuletzt bearbeitet 07.11.2024 19:59:54

Memory corruption when the user application modifies the same shared memory asynchronously when kernel is accessing it.

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 04.11.2024 10:15:04
  • Zuletzt bearbeitet 07.11.2024 20:05:24

Transient DOS as modem reset occurs when an unexpected MAC RAR (with invalid PDU length) is seen at UE.

  • EPSS 0.2%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:46
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 15:41:43

Transient DOS while decoding attach reject message received by UE, when IEI is set to ESM_IEI.

  • EPSS 0.23%
  • Veröffentlicht 05.08.2024 15:15:45
  • Zuletzt bearbeitet 26.11.2024 15:47:07

Transient DOS during music playback of ALAC content.

  • EPSS 0.11%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:16
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:57:39

Memory corruption when IOMMU unmap operation fails, the DMA and anon buffers are getting released.

  • EPSS 0.1%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:25

Memory corruption while performing finish HMAC operation when context is freed by keymaster.