Qualcomm

Sm6225-ad Firmware

55 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.17%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:16
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:57:40

Memory corruption while handling user packets during VBO bind operation.

  • EPSS 0.11%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:16
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:57:39

Memory corruption when IOMMU unmap operation fails, the DMA and anon buffers are getting released.

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:16
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:57:38

Memory corruption while invoking IOCTL call for GPU memory allocation and size param is greater than expected size.

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:15
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:57:37

Memory corruption when allocating and accessing an entry in an SMEM partition.

  • EPSS 0.09%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:15
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:28

Memory corruption when an invoke call and a TEE call are bound for the same trusted application.

  • EPSS 0.1%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:27

Memory corruption while processing key blob passed by the user.

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:26

Transient DOS while loading the TA ELF file.

  • EPSS 0.1%
  • Veröffentlicht 01.07.2024 15:15:14
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:54:25

Memory corruption while performing finish HMAC operation when context is freed by keymaster.

  • EPSS 0.06%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Core while processing RX intent request.

  • EPSS 0.19%
  • Veröffentlicht 05.12.2023 03:15:12
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS while parsing a vender specific IE (Information Element) of reassociation response management frame.