Qualcomm

Snapdragon Xr2 5g Platform Firmware

210 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.07%
  • Veröffentlicht 06.08.2025 07:25:47
  • Zuletzt bearbeitet 20.08.2025 19:22:53

Transient DOS while processing a random-access response (RAR) with an invalid PDU length on LTE network.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.06.2025 05:52:57
  • Zuletzt bearbeitet 28.11.2025 16:23:49

Information disclosure when an invalid RTCP packet is received during a VoLTE/VoWiFi IMS call.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.06.2025 05:52:55
  • Zuletzt bearbeitet 28.11.2025 16:23:01

Information disclosure may occur while processing goodbye RTCP packet from network.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 03.06.2025 05:52:54
  • Zuletzt bearbeitet 28.11.2025 16:55:55

Information disclosure may occur while decoding the RTP packet with invalid header extension from network.

  • EPSS 0.01%
  • Veröffentlicht 03.06.2025 05:52:49
  • Zuletzt bearbeitet 20.08.2025 20:19:41

Memory corruption while processing I2C settings in Camera driver.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 03.06.2025 05:52:47
  • Zuletzt bearbeitet 20.08.2025 20:19:33

Memory corruption may occur while processing voice call registration with user.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 03.06.2025 05:52:46
  • Zuletzt bearbeitet 28.11.2025 16:56:14

Memory corruption may occur while attaching VM when the HLOS retains access to VM.

  • EPSS 0.07%
  • Veröffentlicht 07.04.2025 10:16:15
  • Zuletzt bearbeitet 06.10.2025 19:54:09

Transient DOS may occur while parsing SSID in action frames.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 07.04.2025 10:15:58
  • Zuletzt bearbeitet 06.10.2025 19:52:36

Transient DOS while connecting STA to AP and initiating ADD TS request from AP to establish TSpec session.

  • EPSS 0.05%
  • Veröffentlicht 07.04.2025 10:15:56
  • Zuletzt bearbeitet 06.10.2025 19:52:22

Memory corruption occurs while connecting a STA to an AP and initiating an ADD TS request.