Qualcomm

Wcd9395 Firmware

287 Schwachstellen gefunden.

Hinweis: Diese Liste kann unvollständig sein. Daten werden ohne Gewähr im Ursprungsformat bereitgestellt.
  • EPSS 0.11%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:16:01
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in video while parsing invalid mp2 clip.

  • EPSS 0.27%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:16:01
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption when AP includes TID to link mapping IE in the beacons and STA is parsing the beacon TID to link mapping IE.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:16:00
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Core while processing control functions.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:16:00
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:43

Memory corruption in Core when updating rollback version for TA and OTA feature is enabled.

  • EPSS 0.09%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:15:59
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS in Multi-Mode Call Processor due to UE failure because of heap leakage.

  • EPSS 0.1%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:15:59
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS in Multi-Mode Call Processor while processing UE policy container.

  • EPSS 0.08%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:15:59
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:37

Information disclosure in Modem while processing SIB5.

  • EPSS 0.03%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:15:59
  • Zuletzt bearbeitet 21.11.2024 08:04:38

Transient DOS in Core when DDR memory check is called while DDR is not initialized.

  • EPSS 0.02%
  • Veröffentlicht 06.02.2024 06:15:58
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Memory corruption in Trusted Execution Environment while deinitializing an object used for license validation.

  • EPSS 0.33%
  • Veröffentlicht 02.01.2024 06:15:13
  • Zuletzt bearbeitet 11.08.2025 15:06:17

Transient DOS while parsing IPv6 extension header when WLAN firmware receives an IPv6 packet that contains `IPPROTO_NONE` as the next header.